델 테크놀로지스가 기업의 인공지능(AI) 도입·활용 혁신을 위한 '델 AI 팩토리'에 인프라 솔루션과 서비스를 대거 추가했다.

델 테크놀로지스는 '델 테크놀로지스 월드(DTW) 2025'에서 AI 인프라, 파트너 에코시스템 솔루션, 간편하고 빠른 AI 구축을 위한 전문 서비스 등이 강화된 '델 AI 팩토리'의 최신 포트폴리오를 발표했다고 20일 밝혔다.

델 AI 팩토리는 온프레미스에서 거대언어모델(LLM) 추론을 수행할 때 퍼블릭 클라우드보다 최대 62% 더 비용 효율적이며 규모와 관계없이 엔터프라이즈 AI 워크로드를 안전하고 쉽게 구축할 수 있도록 지원하는 델의 접근 방식이다.

이번 행사에서 델은 기존의 후면 열교환기를 대체할 수 있는 '델 파워쿨 밀폐형 후면 도어 열 교환기(eRDHx)'를 선보였다. 이 솔루션은 델이 자체 엔지니어링 기술을 이용해 업계 최초로 선보이는 eRDHx로서 IT 장비에서 발생하는 열을 100% 포집하도록 설계돼 기존 솔루션 대비 냉각 에너지 비용을 최대 60%까지 절감할 수 있다.

이를 활용해 전력 소비를 늘리지 않고도 최대 16% 더 많은 랙의 고집적 컴퓨팅을 구축해 데이터센터 용량을 극대화할 수 있다. 또 고집적 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 구축을 위해 랙당 최대 80키로와트(kW)의 공냉식 냉각 용량을 지원한다. 이외에도 통합 랙 컨트롤러 소프트웨어(SW)로 정밀 감지를 강화했다.

아울러 델은 AMD 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 신제품 델 파워엣지 XE9785 및 XE9785L 서버를 공개했다. 두 서버는 GPU당 288GB의 HBM3e 메모리와 이전 세대 모델 대비 최대 35배 더 나은 추론 성능을 제공하는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈 GPU를 지원한다. 특히 수냉식 또는 공냉식 구성으로 제공돼 냉각 설비 에너지 비용을 절감할 수 있다.

델 AI 데이터 플랫폼도 업데이트돼 고품질의 정형·반정형·비정형 데이터에 대한 액세스를 개선했다. 이를 통해 대규모의 복잡한 AI 워크플로우를 위한 학습 시간을 단축했다.

이 밖에도 HPC 및 AI 패브릭의 전력 소비를 줄이고 지연 시간을 단축하며 비용 절감 효과를 높이는 델 리니어 플러그형 옵틱과 AI 인프라 및 솔루션의 보안 신뢰도를 높이는 델 AI 보안 및 회복 탄력성 서비스도 선보였다.

델은 AI 파트너 생태계의 확장도 발표했다. 코히어의 노스, 구글 제미나이, 메타의 라마, 글린, 미스트랄 AI 등 주요 AI 모델 기업들과의 인프라·아키텍처 통합·연동을 공개했다.

더불어 델은 AMD 및 인텔 기반 델 AI 플랫폼 등의 확장 옵션도 발표했다. AMD 기반 델 AI 플랫폼은 200G의 스토리지 네트워킹과 업그레이드된 AMD ROCm 오픈 SW 스택을 추가해 워크플로우 간소화 및 LLM 지원, 복잡한 워크로드의 효율적 관리를 지원한다.

인텔 기반 델 AI 플랫폼은 인텔 가우디 3 AI 가속기와 함께 고성능의 확장 가능한 전체 AI 인프라 스택을 구축할 수 있도록 지원한다.

김경진 한국 델 테크놀로지스의 총괄 사장은 "올해는 혁신을 단 한순간도 멈추지 않은 채 빠르게 발전을 이어가고 있다"며 "지난 해 이후 델 AI 팩토리에는 200여 개 이상의 업데이트가 적용됐다"고 말했다.

이어 "우리는 AI PC부터 최첨단 데이터 센터 솔루션에 이르기까지 광범위한 AI 최신 기술을 통해 모든 규모의 조직이 AI를 원활하게 도입하고 더 빠르게 인사이트를 도출하며 효율성을 개선해 성과를 가속화할 수 있도록 지원한다"고 덧붙였다.