삼성전자가 글로벌 반도체 치대 업체 인텔과 반도체 외주생산(파운드리 아웃소싱) 계약을 체결했다는 소식이 전해지면서 업계의 눈길을 끌고 있다. 실제 계약 체결 여부는 오늘 밤 밝혀질 예정이다.

20일(미국 현지시간), IT시장 조사업체 SemiAccurate는 인텔은 최근 삼성전자와 반도체 외주생산 (파운드리 아웃소싱) 계약을 체결했다. 이 소식에 따르면 인텔은 삼성전자의 미국 텍사스 오스틴 팹을 활용해 올해 하반기부터 위탁생산을 시작할 계획이다.

인텔은 오늘 밤(미국 시간 1월 21일 오후 2시) 지난해 4분기 실적발표 행사를 진행할 예정이므로, 이 행사를 통해 향후의 반도체 생산 전략 및 협력 방안이 구체화 될 예정이다.

메리츠증권 김선우 애널리스트는 "아직 업체 측의 입장은 발표되지 않았으나, SemiAccurate는 그동안 높은 신뢰도를 보여줫다"고 긍정적으로 평가한 뒤 "인텔의 생산전략이 자체 제작에서 외주 생산(팹리스)으로 변화하며 경영진 교체가 발생한 가운데 등장한 새로운 소식"이라고 설명했다.

그에 따르면 텍사스 오스틴 팹이 14nm(나노미터) 기술을 보유하고 있다는 점을 고려하면, 양사간의 협력은 CPU보다는 GPU 및 칩셋 생산으로 시작될 가능성이 높으며, 이후 오스틴팹 2공장 증설을 통해 5nm 이하 선단공정에서의 고부가제품 양산이 시작될 수 있다.

참고로 반도체 생산은 공정의 숫자가 낮을수록 기술력이 높다는 것이 일반적인 인식이다. 이 숫자는 반도체 칩의 회로 선폭을 보통 의미하는데, 적은 숫자일수록 소비전력당 성능이 개선되고 동일 전력에서 더 높은 성능을 제공할 수 있음을 의미한다.

현재 10nm 이하 미세공정은 대만의 TSMC와 삼성전자 두 곳만 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔은 현재 10nm 이하 CPU 반도체 공정에서 AMD 등 타사에 비해 밀리는 형편이다.

또 인텔 입장에서는 TSMC의 독점 계약 보다는 삼성전자와의 듀얼 벤더 활용방안이 주는 장점에 주목했을 가능성이 높다.

그리고 TSMC의 애리조나 팹이 2023년에나 준비되는 만큼 2021-2022년 공백기의 미국 본토 협력사가 필요한데다, 다중 위탁생산에서 오는 경쟁적 가격협상력 획득, TSMC와 삼성전자의 수율 및 생산력 격차 불확실성을 감안한 공동 사용 가능 등의 장점도 있다.